常压等离子设备AP-50X
模块化设计，结构紧凑，便于安装到流水线设备上 
有极好的高速处理效果，处理白玻璃速度约60毫米/秒 (接触角< 10 °) 
常规处理只需要使用氧气(氮气、氩气用于特殊处理制程) 
较低的处理温度，基片温度< ~ 40 °C 
不存在热损伤和热氧化的问题 
臭氧释放量( < ~ 0.001 ppm)
紧凑的模块化设计 (长：200, 直径：50mm)
等离子斑点直径：5~15mm
较低的等离子处理温度 
基片温度< ~ 40 °C
主要应用： PCB 清洁， ACF/COG， 金属带的高分子聚合物涂覆， 平板覆膜清洁。